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台灣創新記憶體公司（TMC）產能合作夥伴敲定茂德，並將於下周一（21日）申請總部進駐新竹科學園區，泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位；原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶，如今將由茂德取代。

茂德則可望演出「大復活」戲碼，10月底將全面取消無薪假，日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達（Elpida）陣營，在標準型記憶體領域重新出發。

茂德高層證實，與TMC已達成合作共識，考量TMC初期產品以行動記憶體（Mobile DRAM）為主，產量不多，現階段應無購置廠房必要，雙方合作可能採漸進式，對於TMC欠缺的研發人員，茂德將以現有人力提供協助。

TMC成立後，產能來源一直受質疑，原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶，如今卻由茂德取代，頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後，後續只待資金到位便可開始運作。

法人分析，TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長，在茂德股權比重中，聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀，TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後，泛聯電集團透過TMC與爾必達，架構技術（TMC與爾必達）、設計（晶豪科）、晶圓產能（茂德）、封裝測試（京元電）等完整記憶體產銷供應鏈，將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。

茂德高層指出，TMC初期使用茂德中科12吋廠，做為未來新製程研發中心與生產基地。茂德中科廠目前總月產能6萬片，製程技術至72奈米，符合TMC初期投片需求。

茂德高層昨天指出，正與一線DRAM大廠討論合作中，最快年底拍板，但目前不方便透露對象。

據了解，TMC總部將進駐竹科，國科會投資審議委員會在21日的廠商入區審議會中，已將TMC申請入駐列為第一案討論；至於TMC研發與生產中心，配合取得茂德產能，選定中科園區。